[1] 201109-201710 哈尔滨工业大学 博士研究生

[2] 200909-201107 哈尔滨工业大学 硕士研究生

[3] 200509-200906 武汉理工大学 大学本科

[1] 2023年1月- 副教授 先进制造学院

[2] 2017年11月-2022年12月 讲师 机电工程学院

ZrC-W复合材料与GH3128钎焊的梯度界面设计与反应机理

基于界面调控的TiC金属陶瓷和钢的钎焊机理研究

论文：

1.Li YL, Wang H, Weng L, Tu B, Lei M*, Wetting and spreading of AgCuTi on Fe substrate at high temperatures: A molecular dynamics study, Journal of Materials Research and Technology, 2023,27, 5783-5790.

2.Li Y, Wang C, Li X, et al. Brazing YAG ceramic to Kovar alloy with Ag–Cu–Ti filler alloy: Wettability, microstructure and mechanical properties[J]. Vacuum, 2023, 213: 112093.

3.Yu Kai,Lei Min*, Zeng Aori,Zhang Hua, Microstructure and Mechanical Properties of Laser Welded Magnesium Alloy/Steel Joint Using Cu-Si Composite Interlayer, Crystals,2022, 12, 1083

4.李玉龙，吴昊樾，雷敏*，Zn 挥发对 Ag-Cu-Zn 钎料在 TiC-Ni 金属陶瓷表面润湿性的影响，焊接学报，2021，42（6）：1-6

5.Li yulong; Wang Zhiliang; Li Xuewen; Lei Min*; Effect of temperature and substrate surface roughness on wetting behavior and interfacial structure between Sn–35Bi–1Ag solder and Cu substrate, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2020, 31, 4224–4236.

6.Lei Min; Li Yulong; Zhang Hua*; Interfacial microstructure and mechanical properties of the TiC-Ni cermet/Ag-Cu-Zn/Invar joint, Vacuum, 2019, 168: 108830.

7.Li Yulong; Wang Zhiliang; Li Xuewen; Hu Xiaowu; Lei Min*; Growth behavior of IMCs layer of the Sn-35Bi-1Ag on Cu, Ni-P/Cu and Ni-Co-P/Cu substrates during aging, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 30(2): 1519-1530.

8.Lei Min; Feng Jicai*; Tian Xiaoyu; Shi Junmiao; Zhang Lixia*; Reactive wetting of TiC-Ni cermet by Ag-Cu-Zn alloy during evaporation, Vacuum, 2017, 138: 22-29.

9.张丽霞*，雷敏，杨智烨，冯吉才. AgCuNiLi钎焊TiC金属陶瓷与GH3128界面结构及接头性能. 稀有金属材料与工程. 2017, 46(11): 3410-3415

10.雷敏, 张丽霞*, 李宏伟, 冯吉才. 添加Zn对AgCu钎料在TiC金属陶瓷表面润湿性的影响, 焊接学报, 2012 (33): 19-22

11.雷敏, 张丽霞*, 李宏伟, 冯吉才. Zn元素含量对AgCuZn钎料在TiC金属陶瓷表面润湿性的影响, 焊接学报, 2012 (33): 41-44

发明专利（授权）：

1.张华、杨帆、雷敏、曾遨日，镁合金钢激光焊接的中间层复合粉末的制备及其焊接方法，发明专利，授权，排名第三，ZL202110464590.3

2.刘冠鹏; 李玉龙; 雷敏; 王文琴; 李学文, 一种基于真空原位热熔反应的多孔钛、制备方法及其应用, 2019-08-09, 中国, ZL201910734381.9.

3.李玉龙; 刘冠鹏; 郝璐静; 雷敏; 胡小武; 王文琴; 李学文, 一种多孔钛、制备方法及其应用, 2020-08-21, 中国, ZL202010846853.2.

4.张丽霞; 雷敏; 刘世艳; 张博; 冯吉才; 一种复合中间层钎焊陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的方法, 2018-10-09, 中国, ZL201610940426.4.

5.张丽霞; 张若蘅; 田成龙; 雷敏; 亓钧雷; 冯吉才; 一种硬质合金与金属的扩散连接方法, 2015-09-09, 中国, ZL201310259910.7.

6.张丽霞; 田成龙; 雷敏; 徐李刚; 田晓羽; 冯吉才; 钎焊C/C及C/SiC复合材料的高温钎料及其制备方法, 2015-04-22, 中国, ZL201310194838.4.

7.张丽霞; 雷敏; 亓钧雷; 庄献宇; 冯吉才, 一种用于钎焊医用吻合器氧化锆陶瓷/不锈钢固定钳头的卡具及钎焊方法, 2014-02-05, 中国, ZL201310572399.6.

实用新型（授权）

1.张华; 杨帆; 雷敏; 曾遨日, 一种激光焊接夹具装置,实用新型，授权 ZL202120430476.4

发明专利（申请）

1.雷敏，郑庆泽，李玉龙，周奎，张超华，田晓羽，一种复合粉末辅助铝合金和钢激光焊方法，CN202311304053.8（申请，排名第一）

2.雷敏，郑庆泽，周奎，李玉龙，张华，罗兵兵，一种以复合粉末为中间层填料的激光焊方法，CN202310478677.5(申请，排名第一)

3.雷敏,魏子雄,李玉龙,周奎,张超华,王文琴,胡小武,田晓羽，一种非活性钎料连接陶瓷或陶瓷基复合材料与金属材料的方法，CN2023114468514（申请，排名第一）

4.李玉龙; 刘冠鹏; 李学文; 雷敏; 王文琴; 胡小武; 张超华，一种基于激光直接加工的金刚石电路板制备方法,CN202110011399.3

5.李玉龙; 董阳平; 王文琴; 雷敏; 李学文, 一种超低成本球形钒粉制备方法, 2019-08-08, 中国, CN201910731561.1.